近日，寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产仪式在璧山高新区专精特新产业园举行。

据悉，该项目由家登精密工业股份有限公司和寰美电子科技有限公司合资开发。其中，家登精密是全球光罩传载解决方案的领先供应商，供应4寸至14寸不同大小的光罩盒，也是次世代18寸晶圆载具的行业领导者，该领域全球市场占有率排第一。此次双方合资在璧山共同打造晶圆传载产品研发生产项目，总投资3000万美元，主要生产光罩盒和晶圆盒等载具，为芯片制造核心元件穿上“防护服”。

“该项目为璧山区抢占国内大尺寸微影设备制造赢得了发展先机，将推动全区集成电路与半导体、智能制造产业加速集聚发展，为全区高质量发展注入新动能。”我区新一代电子信息制造业专班负责人表示，接下来，在有效释放产能、抓好经营管理的同时，还将抓紧上马二期、三期项目。

（记者 杨文广）